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铜和镍由废印刷电路板选择性地浸出硝酸,导致富金残留物。 响应面方法提供优化的实验浸出条件的验证。 浸出动力学揭示浸出反应是化学控制的表面反应。哪里回收金盐从寿命终端移动电话印刷电路板PCB)的碱基和贵金属的连续分离是一个表现出材料圆形的回收过程的发展重大挑战哪里回收金盐。在这一贡献中,开发了一种简单,环保和高效的浸出过程,用于CO的解散PPER和镍从过时的手机PCB,促进富含金的残留物。尺寸PCB的化学预处理产生了优化铜和镍的浸出参数的金属部分,包括浸出试剂,温度,时间,纸浆密度和搅拌速度的类型。
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发现,在30℃下使用3.0μm硝酸在50g / L纸浆密度,2小时停留时间和500rpm搅拌速度下发生碱金属的定量溶解;在这些条件下,没有黄金溶解。还采用了使用响应面方法的实验分析设计来验证该过程。最后,研究了浸出过程的动力学并显示出符合化学控制的表面反应模型,铜和镍的活化能量为39.7和18.4 kJ / mol。重要的是,在这项工作中优化的浸出过程避免了对高温的需求,并降低了能量消耗和流出的产生,导致过时移动电话PCB的清洁处理,用于从主导基础金属中分离金哪里回收金盐。
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