电路板镀金线路回收 氰化退镀金液用锌回收金

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  相信很多工程师都有一个困惑,就是PCB板厂会反复跟我们确认板子的表面处理问题,让我们不胜其烦。其实这个真不怪他们,因为表面处理方式多种,厚度也不一,板厂为了谨慎处理,所以才反复确认。但是如果我们一次性把要求写的清清楚楚,那结果肯定就不一样了,今天就和大家讨论下线路板表面处理的问题。首先是说说沉金和镀金工艺,我们与你细细分析一下。沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,很多工程师其实是不太了解这两种有什么区别的。关于镀金,一般我们说的整板镀金就是这个了,还有说法是“电镀金”“电镀镍金”等等。原创今日头条:卧龙会IT技术镀金工艺镀金还有软金和硬金的区分,硬金一般用于金手指的,原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。原创今日头条:卧龙会IT技术但是电镀金需要对需要镀金焊盘加上导电线才能镀上金,没有连接的焊盘是镀不上的,这点需要注意。而且随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3mil以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。沉金工艺关于沉金,是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,是化学镍金金层沉积方法的一种,我们将这两种表面处理方式特性的区别归纳在如下表格中:两者优缺点在一般工艺参数中沉金的厚度比镀金厚一些,但是也不绝对,因为两种都有对应的厚金工艺,只是对应的成本相对较高。由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,而且也不易氧化,所以使用沉金工艺都是相对要求较高的板子。原创今日头条:卧龙会IT技术其他关于寿命方面,两种其实都差不多的。关于厚度方面的控制范围我们也整理一个表格,可以作为大家的参考,但是针对不同厂家,都是有些许差异,这个可以跟下单的板厂要具体的值,然后根据这些值我们在优化设计资料,这样就不会跟板厂之间反复沟通了。

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,便可获得硫酸镍和硫酸铜等。干冶法该方法又被称为火法冶金,具体是指在高温条件下,对有色金属废金进行提炼。因其整个工艺过程不需要使用任何水溶液,所以被称为干冶法。由于该方法在冶炼的过程中不但需要消耗大量的能源,而且还会生成多种污染物,对环境的污染极其严重,因此,在实际中应用得较少。但通过该方法,也能从冶金废金中回收到有价金属,并且可以减少矿石的使用,从而减低生产成本。正是基于这一原因,一些小型冶炼厂仍在使用该方法。未来发展趋势根据有关预测,国内在年期间的人均铜消耗量将会达到峰值,为,以此为基数,未来年的人均铜需求量为1万,这将会使铜缺口总量达到10以上。废银回收为了解决这一问题国家采取了各种措施,例银焊条回收如寻找金属替代产品资源回收再利用等。

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